用激光解锁未来：看激光技术如何赋能铜箔产业高端化!

铜箔朝着高端化、超薄化和精细化发展已成了必然趋势。而在这种高端制造的应用场景中，激光切割的优势十分显著。传统的机械加工易产生机械应力造成材料受损，例如应用于锂电的超薄铜箔，极易因机械加工导致材料的撕裂和变形，这种微观的损伤也会在一定程度上影响电池的寿命和性能。而且模具的制作周期长，更改成本高，难以灵活适应加工图形的变化。化学蚀刻的工艺复杂，材料的适用性有限，而且制造方式与绿色制造的理念严重背离。

而激光加工属于非接触加工无机械应力，能有效避免加工材料的损伤，保证成品的安全与完整性，尤其适合处理电池所用的超薄铜箔。极高的加工精度使得激光切割能在铜箔上进行复杂图形的切割和微孔加工，能很好适配图形复杂的电路板或电子设备的需求。而且激光切割基于数字图形加工，易修改和存储，非常适合定制化、小批量的生产模式，并能即时追溯加工数据，大大降低了研发与试错成本。

应用于高端制造行业的铜箔，因其纤薄、柔软等特性，在加工中有着极高的精度要求，以确保产品的高质量与高良品率。智远数控研发的振镜双飞行视觉控制系统——ZJS716-130，为铜箔的高精度加工提供了解决方案。

ZJS716-130采用振镜与XY机架飞行联动技术，搭配精密视觉定位和图形识别功能，实现超大幅面图形的精准切割与雕刻；自动振镜矫正能够迅速完成振镜校准；16G大存储空间，支持脱机工作，存储海量加工程序；本系统集成了编码器技术，并采用了干涉仪数据补偿处理机制。此外，系统支持手动调整局部振镜矫正参数，灵活优化局部加工精度；同时支持对加工过程中可能出现的误差进行补偿，确保长时间连续作业仍能保持超高一致性；同时ZJS716-130支持智远全新研发的总线控制系统。与传统脉冲控制相比，总线控制能够简化布线，增强可靠性和稳定性，提高抗干扰能力，有效避免卡顿和失步现象；系统支持多种激光器类型，包括紫外激光器、CO2激光器和光纤激光器，满足不同材料和工艺的需求，能有效提高激光设备的适应性，扩展性以及市场竞争优势。

应用场景：铜箔、OLED柔性屏、手机保护膜、触摸屏盖板、硅晶片、薄膜、电路、皮革、PU革、纤维复合材料、纸张、木材精等。